本设备为针对教学，科研验证而设计的自动真空磁控溅射设备，可对基材进行真空溅射镀膜，除了溅射金、银、铂等高价格材料，还可以溅射铬、铝等低价值金属材料，并保证良好粘附性，从而控制成本，支持半导体工艺教学和科研过程。
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OTKS-400E磁控溅射镀膜机 |
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设备型号 |
OTKS-400E |
空载恢复真空 |
大气至3×10－3Pa≤20min |
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靶源 |
圆靶、矩形靶 |
设备电源 |
380V50Hz交流 |
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靶位数 |
1-3 |
工作托盘调速 |
转速0～30rpm，径向跳动<±1mm |
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靶尺寸 |
2-4英寸（可选） |
设备压缩空气 |
气压0.4~0.6MPa |
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靶材尺寸 |
φ50mm@2英寸靶 |
高压力自清洗机 |
轰击电压1000-2500V可调可（选配） |
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工作托盘 |
<φ80mm的圆片 |
环境温度 |
10～35℃ |
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真空室内腔尺寸 |
400*350（mm） |
相对湿度 |
不大于80% |
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电源 |
DC 1KW |
设备自重 |
约1.0T |
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真空系统 |
分子泵 |
控制 |
PLC半自动/全自动 |
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空载极限真空 |
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靶尺寸，靶位数，真空室内腔尺寸可根据用于需求配置 |
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苏州工业园区仁爱路99号D115室
