支持实验内容：

（1）芯片测试设备的基本操作实验

实验目的：熟悉芯片测试设备的开机、探针操控、气体控制、涂覆等基本操作流程及注意事项。

（2）芯片金属结构的电学特性测试

实验目的：通过操控探针微移动与芯片电极连接，利用万用表测试芯片电极的电阻特性。

（3）气敏敏感材料涂覆实验

实验目的：将气敏材料与酒精混合指标粘附性气敏材料，通过微操控工艺将气敏材料涂覆至电极表面，通过烧结，研究气敏材料与电极集成工艺。

（4）芯片气敏效应测试实验

实验目的：通过控制气流装置向传感芯片喷气，通过测试电极结构的电阻变化，测试芯片结构的气敏特性。

（5）烧结工艺对气敏灵敏度的影响实验

实验目的：通过控制烧结温度、时间等参数，测试芯片结构气敏特性变化，了解烧结工艺对芯片气敏灵敏的影响。

（6）加热温度对气敏灵敏度的影响实验

实验目的：通过控制微热板的温度、时间等参数，测试芯片结构气敏特性变化，了解加热温度对芯片气敏灵敏的影响。

芯片封装外观